2023-05-24
【资料图】
和顺科技融资融券信息显示，2023年5月23日融资净偿还25.18万元；融资余额3488.88万元，较前一日下降0.72%。
融资方面，当日融资买入46.21万元，融资偿还71.39万元，融资净偿还25.18万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3488.88万元。
和顺科技融资融券交易明细（05-23）
和顺科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
